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大基金减持名单上再添一员,长川科技宣布减持2%

网络综合   2021-04-14 10:07 293 10

13日晚间,长川科技公告,因投资资金安排,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司计划6个月内通过集中竞价的方式减持公司股份不超过627.58万股。

近期大基金出现密集减持。4月9日晶方科技、兆易创新双双披露大基金减持公告,此外,近期减持或计划减持的上市公司还包括安集科技、北斗星通等。


4月13日晚间,长川科技(300604)公告,因投资资金安排,公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“大基金”)计划6个月内通过集中竞价的方式减持公司股份不超过627.58万股(占公司总股本的2%)。大基金目前持股比例为9.87%。


长川科技主要为集成电路封装测试企业、晶圆制造企业、芯片设计企业等提供测试设备,主要产品包括测试机和分选机。


本次减持前,大基金对长川科技已经有三次投资。长川科技在其上市之前,大基金即以国有法人股东的形式存在。而长川科技上市之后,大基金也曾认购其非公开发行的股份。


具体看,2015年6月,大基金对尚未IPO的长川科技投资4000万元,持股比例为10%。2018年8月,大基金又对长川科技的并购标的长新投资进行了投资,投资金额为1.5亿元。截至2020年12月7日,大基金为长川科技第二大股东,持股比例9.87%。


国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(下称“大基金二期”)成立后继续追加对长川科技的投资。大基金二期2019年10月22日注册成立,围绕半导体设备、材料等关键薄弱领域,在年末加大了投资力度与频率。


去年5月,长川科技新设成立全资子公司杭州长川智能制造有限公司(下称“长川制造”),后者主要从事集成电路封装测试设备的研发、生产和销售,也是长川科技未来的主要生产基地。


半年之后,去年12月,长川科技披露,公司的关联方大基金二期参与了长川制造的增资议案。公告显示,长川科技、大基金二期以及新引入的投资者杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业(有限合伙)(下称“天堂硅谷杭实”)签署《合作暨增资协议》,拟以共计8.9亿元现金认购全资子公司长川制造共计8.9亿元的新增注册资本。


其中,长川科技以自有资金3.4亿元认购长川制造3.4亿元的新增注册资本,大基金二期以3亿元认购公司3亿元的新增注册资本,天堂硅谷杭实以2.5亿元认购公司2.5亿元的新增注册资本。增资完成后,大基金二期直接持有长川制造33.33%股权,长川制造由长川科技的全资子公司变为控股子公司。


去年11月,长川科技公告披露定增预案,拟募资不超过3.71亿元,投用于探针台研发及产业化项目、补充流动资金,投资金额分别为3亿元、1.11亿元。截至今年2月,该定增计划已获证监会批复。


针对近期大基金对多个投资项目的减持或退出,业界普遍认为无需过虑。粤开证券就指出,大基金虽然减持,但半导体板块在景气周期+国产替代双重逻辑之下,预计景气度持续。需求方面,主要由于5G手机、汽车板块及HPC等子行业高增,带动芯片需求增长;供给方面,制造商产能利用率持续满载。


中国银河证券认为,目前,全球面临半导体紧缺,国内因疫情控制较好供应链恢复方面具有优势,半导体行业景气度向上,2021年半导体行业在科技创新升级与国产替代双重逻辑下将继续保持高速增长。